银河证券：予3C设备行业“推荐”评级 智能手机创新带动资本开支周期开启

　　银河证券发布研报称，全球及中国智能手机出货量季度同比增速转正，苹果等头部厂商进军AI手机；新形态折叠屏手机进入1到N放量阶段，新材料钛合金正加速普及。形态端、材料端、AI创新有望引领3C行业景气向上，给予3C设备行业推荐评级；建议关注磨抛环节金太阳(300606.SZ)、宇环数控(002903.SZ)；MIM环节相关标的；钛铝复材环节银邦股份(300337.SZ)；3d打印铂力特(688333.SH)；3C刀具华锐精密(688059.SH)、沃尔德(688028.SH)、欧科亿(688308.SH)、鼎泰高科(301377.SZ)；CNC环节创世纪(300083.SZ)等。

　　银河证券主要观点如下：

　　复盘历史，智能手机创新带动资本开支周期开启。智能手机发展经历：渗透率提升(2008-2014)、微创新驱动(2015-2019)、5G手机放量(2019-2021)、调整周期(2021-2023)、AI及形态创新周期(2023至今)。全球及中国智能手机出货量季度同比增速转正，苹果等头部厂商进军AI手机；新形态折叠屏手机进入1到N放量阶段，新材料钛合金正加速普及。

　　折叠屏智能手机保持稳定增长势头，2027年全球出货量有望达1亿部(CAGR2023-27约40%)。华为在2024年9月发布全球首款三折叠手机MateXT非凡大师，引领折叠屏创新。全球折叠屏手机CR2(三星及华为)在2023年超75%，华为份额2024Q1首次登顶达35%。自2023Q2以来国内折叠机当季出货同比维持在80%-170%之间；国内市场格局：国产品牌华为、荣耀、vivo、oppo等份额逐步提升，三星份额从2021年的29%降至2024年H1的4%。折叠屏手机产业链中柔性屏、铰链等为增量环节。

　　苹果、荣耀等多款手机引入钛合金材料，研磨抛光等后处理环节价值量较大。引入钛合金的结构主要包括手机中框、铰链轴盖、镜头圆环等。产业链包括海绵钛等上游，3d打印及CNC、后处理等中游，以及消费电子等下游。

　　MIM/3D打印/精加工各环节市场空间及弹性计算。在折叠屏手机24-27年保守按照年均5000万部、钛合金中框直板机年均1亿部核心假设下：2024-2027年智能手机折叠屏&钛合金趋势下全球市场空间超过200亿元的细分环节主要包括：钛合金中框钛铝复材、折叠屏铰链MIM件、钛合金轴盖磨抛服务。我们根据各细分环节市场空间测算对应上市公司的营收弹性，竞争格局较好且营收弹性较大的上市公司包括：钛合金磨抛服务+设备环节金太阳；折叠屏铰链MIM件环节东睦股份、精研科技；钛铝复材环节银邦股份等。

　　风险提示：产业化不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；报告假设造成的测算偏差的风险；行业波动的风险；下游扩产不及预期的风险；产品研发推广不及预期的风险。